Broadcom集成模拟芯片（无线芯片，未来受益于物联网）

估值分析：除etc外，公司其他产品市场占有率很低，难度太大。 看来Smart是看重行业的增速

公司的商业模式

公司采用Fabless业务模式，毛利率较高。

公司主要产品及客户

1）无线音频及智能家居，包括蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能音箱等，蓝牙卡拉OK等，主要对应蓝牙音频芯片、Wi-Fi芯片等，终端客户包括LG、夏普、飞利浦、阿里巴巴、联想等。

2）智能交通，如车载ETC单元，主要对应5.8G芯片产品，同时布局北斗卫星导航芯片研发。 终端客户包括金逸科技、万集科技等。

3）数码外设，如蓝牙/无线键鼠、游戏手柄、遥控器和无人机飞控、蓝牙自拍杆、蓝牙防丢器等，对应无线通用芯片、蓝牙数传芯片，等，终端客户包括雷柏、大疆等。

4）对讲机和广播收发器，主要对应对讲机芯片、广播收发器芯片等，终端客户包括摩托罗拉等。

公司技术实力

公司采用客户集中度高的分销模式。 目前，前五名客户均为经销商。

2015年至2018年，公司前五名客户销售收入合计占各期营业收入的比例分别为90.15%、84.88%、82.16%、85.94%。

最大的客户是中芯国际。 双方自2009年开始合作，2015-2018年公司销售收入占比分别为33.81%/35.62%/32.24%/33.95%；

公司第二大客户为博信，其2015-2018年销售收入占比分别为30.66%/29.62%/28.37%/31.34%。公司产品下游较为分散，有利于与经销商保持长期稳定的合作关系降低销售成本，优先调配公司资源用于产品研发，保持核心竞争力。

股权结构：实际控制人及一致行动人共同持股，较为稳定

5.8G产品类别

公司ETC芯片

产品属于5.8G产品类别，占公司2018年营收比重为13.96%，其中ETC芯片产品实际占比预计在10%左右。 2019年之前，公司营收占比不高，但受益于交通政策，ETC市场确定性的爆发式扩张成为公司近期的爆发式增长业务。 与2018年相比，该业务有望实现营收大幅增长，也是当前市场关注的焦点。 本章重点分析该业务。

公司处于ETC产业链上游芯片供应环节，

受益于ETC设备数量的激增。 ETC行业上游是电子元器件、电池、芯片等电子设备的制造，下游是道路运营商、交通管理部门、系统集成商、银行、汽车制造商等。 Broadcom Integration运营的ETC芯片是ETC设备的上游。 ETC芯片分别用于车载单元（OBU）和路测单元（RSU）的控制器。 芯片的射频性能和鲁棒性对于ETC系统能否实现通信互联和成功支付至关重要。 在ETC产业链中占有重要地位。

市场空间预测计算：

预计未来三年汽车ETC芯片市场总规模约为20.7亿元。 公司的ETC芯片价格在7-10元之间。 假设ETC系统车载电子标签射频芯片每片均价稳定在8元左右，

而且，我国汽车保有量继续以往年10%左右的增速稳定增长。 在国家大力推进ETC阶段，“一车一卡一标”政策有序实施。 同时，进行了适度保守的计算，

预计2019~2021年ETC汽车装车率将达到65%/90%/100%，对应的ETC用户将达到1.72亿/2.61亿/3.19亿台，对应新增ETC用户9502万/8976人在那年。 万/5808 万台。

同时考虑ETC OBU设备更新需求，假设更新需求按两年前ETC用户存量的5%计算，得出2019~2021年ETC OBU市场出货量为9832万台/9359万台/6666万台。 据此，预计2019-2021年ETC电子标签相关芯片市场规模分别约为7.9亿/7.5亿/5.3亿元。

国内排名前两位的ETC芯片供应商是：博​​通集成和天瑞利。

我们估计 Broadcom Integration 约占国内 ETC 市场的 70%。 客户包括金逸科技、万机科技、城固科技、易特斯等。公司为金逸科技独家芯片供应商，万机科技等为公司重点供应商。 其竞争对手Skyris的客户包括巨力科技和万集科技。

Broadcom Integrated作为ETC芯片细分市场的龙头，芯片产品全面，集成度高。 目前，博通集成已成功开发出四款用于ETC设备的芯片，BK1308、BK5822、BK5823和BK5121。 其中，用于ETC终端的芯片包括：

集成射频芯片（BK5822、BK5823），

非接触式读卡器芯片（BK1308），

安全模块ESAM芯片（BK5121）三种。

集成射频芯片主要用于OBU与RSU之间5.8GHz射频信号的调制解调，非接触式读卡器芯片主要用于OBU与IC卡之间的读写，ESAM芯片用于OBU内置的安全模块。 在目前流行的双芯片OBU中，每台设备使用上述三种芯片各一颗。 同时，由于今年推出的OBU大多支持蓝牙功能etc芯片，公司的蓝牙数传芯片也受益匪浅。 未来要推广的单芯片OBU中，将取消非接触式读卡器芯片，但芯片集成度可能会提高，可以集成射频、MCU、ESAM、蓝牙等功能一个芯片。 另外，该公司的BK5822芯片不仅可以用在OBU端，也可以用在RSU端。

公司ETC芯片相关业绩测算：假设博通集成ETC芯片每套均价稳定在8元，未来三年公司市场占有率将维持在70%水平etc芯片，对应公司ETC芯片2019年至2021年营业收入5.5亿/5.2亿/3.7亿元。

业务协同：带动蓝牙数传芯片销售

2019年，60%~80%的OBU将内置蓝牙芯片，带动公司蓝牙芯片营收增长8000万。 新型双芯片OBU大多支持蓝牙通讯功能，通过手机连接即可实现OBU在线激活和ETC卡在线充值。 2019年发布的OBU设备中，约有60%~80%是支持蓝牙的版本。

该功能需要双芯片OBU设备内置蓝牙数传芯片。 公司单颗蓝牙数传芯片均价在2元左右。

以此计算，2019~2021年ETC带动OBU内置蓝牙芯片收入分别为8259万/7862万/5600万

蓝牙音频和Wi-Fi芯片产品，未来增长空间

蓝牙类：

智能家居

智能家居开拓了无线通信芯片市场，增速超预期。 据Strategy Analytics数据显示，2017年，全球智能家居设备销量为6.63亿套，销售额达到840亿美元。 它预计到 2023 年智能家居设备的销量将达到 19.4 亿台，销售额将增至 1550 亿美元。

按照1美元的相关无线通信SoC芯片ASP粗略计算，2017年智能家居相关无线通信SoC芯片市场规模将达到6.6亿美元，2023年将达到19.4亿美元。

其中，销量最高的智能音箱行业，根据StrategyAnalytics（2019年2月）最新数据，2018Q4全球智能音箱出货量增长95%至3850万台，超过2017年全年出货量； 智能音箱出货量达到8620万台，增长快于预期。

可穿戴设备

根据 Gartner 的数据，2018 年全球可穿戴设备销量为 1.79 亿台，到 2022 年将达到 4.53 亿台。以相关无线通信 SoC 芯片 1 美元粗略计算，可穿戴设备相关无线通信芯片的市场规模2018年为1.78亿美元，2022年将达到4.53亿美元。其中，Gartner预测，到2022年耳机年销量将达到1.58亿部，无线耳机市场规模将达到110亿美元，市场规模整个智能耳机的产值将超过400亿美元。

如果按照1美元的芯片平均价格计算，相应的无线通信芯片市场规模将达到1.58亿美元。

wifi产品

物联网带动WiFi芯片行业持续增长，市场空间广阔。 在智能移动终端设备的庞大基数下，随着物联网等新兴产业的不断壮大和无线技术的不断发展，采用Wi-Fi连接技术的终端设备将不断增长，这也将使Wi-Fi -Fi芯片行业市场广阔。 发展空间。 根据市场和市场研究数据，

2016年全球Wi-Fi芯片模组市场规模达到158.9亿美元，未来几年将以3.5%的年复合增长率增长。 到2022年，全球Wi-Fi芯片模块市场规模有望达到197.2亿美元。

欧美企业占据主流高端芯片份额

国内厂商

目前，在蓝牙音频SoC市场，高端市场主要被CSR（高通）和恒玄科技占据。 其他优秀厂商主要有博通集成、杰瑞、安凯、中科蓝讯、炬力集成、紫光展锐、中星微等，台湾创捷科技（被微芯科技收购）、瑞昱半导体Realtek、航达科技（联发科）等；

在蓝牙BLE市场，优秀的中国厂商有安凯微电子、泰凌微、巨微集成、博通集成、中科寒天下、卓升微等。国内厂商的产品普遍具有主流参数，主打性价比，注重性价比产品的灵活性。 该芯片配备了更多的外围电路以提高集成度，因此广泛应用于蓝牙音箱和蓝牙耳机。 未来，国内厂商有望通过技术创新、效率提升、成本控制、芯片应用场景丰富等方式提升市场份额。

公司蓝牙及Wi-Fi芯片产品

公司标准协议无线互联产品技术升级项目将采用55nm工艺设计开发新一代蓝牙芯片，包括蓝牙5.0和5.1低功耗芯片、双模音频蓝牙芯片、超低功耗蓝牙耳机芯片、 ETC。; 该项目将使用40nm工艺，

设计和开发新一代 Wi-Fi 芯片，包括支持 IEEE 802.11a/b/g/n 的软件和硬件解决方案。 此外，该项目将采用28nm工艺设计高集成度的多模集成芯片，将Wi-Fi、传统蓝牙、低功耗蓝牙及其共存协议集成在一个芯片上。 通过积极跟进最新标准，保持核心竞争力，公司有望开拓广阔的市场空间。

公司募集资金

从类别上看，募集资金主要投向无线通信集成电路芯片领域、智能终端领域和卫星定位领域三个方向。

其中，无线通信集成电路芯片领域包括蓝牙SoC芯片、Wi-Fi芯片、国标ETC芯片等高端通用芯片。

募集资金还将投资于智能终端产品和卫星定位产品。 随着移动互联网的普及和物联网的发展，基于智能终端需求设计的智能端口芯片具有广阔的市场前景； 卫星导航与位置服务产业是我国战略性新兴产业，应用范围广泛。

定位芯片

预计到2020年，我国北斗卫星导航芯片产值将达到96亿元，公司正积极抢抓市场机遇，布局产业化项目。 中国卫星导航定位协会数据显示，2018年我国卫星导航产业产值已突破3000亿元，2020年将突破4000亿元。其中，北斗系统将带动市场份额达超过3000亿元。

假设北斗导航系统贡献率按60%计算，产业上游基础芯片产值占比4%，预计到2020年，国内相关芯片产值将达到96亿元。

公司抓住市场机遇，智能港口产品和卫星定位产品的研发及产业化项目将设计GPS/北斗双模接收机SoC，集成信号放大、双频接收前端、中频ADC、GNSS捕获和搜索引擎、定位技术和NMAE定位信息输出所有软硬件功能，未来有望受益于相关市场需求。